$软通动力(SZ301236)$   人工智能框架作为软件根技术，已成为加速人工智能大模型开发、推动产业智能化发展的核心力量。以“为智而昇，思创之源”为主题的昇思人工智能框架峰会2024在北京国家会议中心举办，旨在汇聚AI产业界创新力量，推动根技术持续创新，共建人工智能开源新生态。软通动力作为联合承办方深度参与该峰会。

大会期间，昇思MindSpore开源社区理事会第三次闭门会议召开，软通动力高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿作为理事会成员代表出席，与行业伙伴共探MindSpore未来发展趋势。

会上，软通动力数字基础设施与集成技术总监单继岭发表了题为“软通动力训推一体化平台加速企业智能化升级”的主题演讲，旨通过一体机形式帮助客户实现大模型场景推理“最后一公里”。

此外，昇思人工智能框架峰会2024的举办为业界提供了一个交流合作的平台。大会期间，软通动力在峰会展区亮相了“AI训推一体化平台”和“天璇2.0MaaS平台，与众多伙伴进行了互动与合作。